- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
Déan cur síos go hachomair ar phróiseas táirgthe PCB an chroíchláir
2021-11-02
Glac an bord ciorcad dhá thaobh mar shampla chun próiseas táirgthe PCB a thabhairt isteach do léitheoirí, mar a leanas:
1. An cuspóir a ghearradh: De réir riachtanais na sonraí innealtóireachta MI, gearrtha i bpíosaí beaga chun plátaí a tháirgeadh ar bhileoga móra a chomhlíonann na ceanglais. Bileoga beaga a chomhlíonann riachtanais an chustaiméara.
Próiseas: bileog mhór â bord gearrtha de réir riachtanais MI â bord curium â filléad beoir \ edging â pláta amach.
2. Cuspóir druileála: de réir na sonraí innealtóireachta (sonraí custaiméirí), druileáil an trastomhas poll riachtanach sa suíomh comhfhreagrach ar an ábhar bileog a chomhlíonann an méid riachtanach.
Próiseas: bioráin bord Cruachta â bord uachtair â druileáil â bord níos ísle â cigireacht \ deisiú
3. Cuspóir an tóin poill copair: Is éard atá i gceist le linn snámha copair ná sraith tanaí copair a thaisceadh ar bhalla an poll inslithe ag baint úsáide as modh ceimiceach.
Próiseas: meilt garbh â bord crochta â líne fiachmhúchta copair uathoibríoch â bord níos ísle â snámh 1% caol H2SO4 â copar tiubhaithe
4. An cuspóir atá le haistriú grafaicí: is é aistriú grafaicí ná na híomhánna ar an scannán táirgthe a aistriú chuig an mbord ciorcad.
Próiseas: (próiseas ola gorm): pláta meilt â priontáil an chéad taobh â triomú â a phriontáil ar an dara taobh â triomú â pléascadh, scáthú â iniúchadh; (próiseas scannán tirim): bord cnáib â lamination â seasamh â ceart SeasamhâNochtadhâStandingâDevelopmentâSeiceáil
5. Cuspóir plating patrún: is é plating patrún ná ciseal copair a leictreaphlátála le tiús riachtanach agus ciseal óir nó stáin leis an tiús atá ag teastáil ar chraiceann lom copar nó balla poll an phhatrún ciorcad.
Próiseas: bord uachtair â degreasing â an dara níochán le huisce â micrea-eitseáil â níocháin â mhiotail â plátáil copair â níocháin â picilte â plátáil stán â níocháin â bord íochtair
6. Cuspóir an scannáin a bhaint: Bain úsáid as réiteach NaOH chun an scannán sciath frith-leictreaphlátála a bhaint, ionas go mbeidh an ciseal copair neamhchiorcaid nochta.
Próiseas: scannán uisce: cuir isteach raca â soak alcaile â sruthlaigh â scrobarnach â meaisín pas; scannán tirim: bord scaoilte â meaisín pas
7. Cuspóir eitseála: Is éard atá i gceist le heitseáil modh imoibrithe ceimiceacha a úsáid chun ciseal copair na gcodanna neamhchiorcaid a chreimeadh.
8. Cuspóir ola glas: Is é ola glas ná grafach an scannáin ola glas a aistriú chuig an mbord chun an ciorcad a chosaint agus an stáin ar an gciorcad a chosc nuair a bhíonn páirteanna táthú.
Próiseas: pláta meiltâpriontáil photosensitive green oilâcurium plateâexposureânochtadh; pláta meiltâprinting the first sideâdrying plateâprinting the second sideâdrying plate
9. Cuspóir an charachtair: Is marc é carachtar atá éasca le haithint.
Próiseas: Tar éis don ola glas críochnú â fionnuar agus seasamh â coigeartaigh an scáileán â carachtair priontála â curium cúil
10. Méara órphlátáilte Cuspóir: sraith óir a phláta ar na méara breiseán le tiús riachtanach chun é a dhéanamh níos crua agus caitheamh-resistant.
Próiseas: pláta uachtair â díghrádú â níocháin faoi dhó â micrea-eitseáil â níochán faoi dhó â mhiotail â plating copair â níocháin â plating â níocháin â plating óir
(Próiseas comhthreomhar) cuspóir boird chiorcaid stánaithe: is é an stáin spraeála sraith de stáin luaidhe a spraeáil ar an dromchla lom copair nach bhfuil clúdaithe le masc solder chun an dromchla copair a chosaint ó chreimeadh agus ocsaídiú chun feidhmíocht sádrála maith a chinntiú.
Próiseas: micrea-chreimeadh â triomú aeir â preheating â sciath rosin â sciath solder â leibhéalta aer te â aer-fuaraithe â níocháin agus triomú aer
11. Cuspóir foirmithe: An modh chun an cruth a theastaíonn ón gcustaiméir a fhoirmiú trí stampáil bás nó meaisín gong CNC. Gong orgánach, bord beorach, gong láimhe, gearradh láimhe. Cur síos: Tá cruinneas níos airde ag an mbord meaisín gong sonraí agus an bord beoir, hand gong Ar an dara dul síos, ní féidir leis an mbord gearrtha láimhe ach roinnt cruthanna simplí a dhéanamh
12. Cuspóir tástála: Pas a fháil sa tástáil leictreonach 100% chun lochtanna a bhrath a dhéanann difear do fheidhmiúlacht cosúil le ciorcaid oscailte agus gearrchiorcaid nach bhfuil sé éasca a fháil ó thaobh amhairc.
Próiseas: múnla uachtair â bord scaoileadh â tástála â pas â FQC iniúchadh amhairc â neamhcháilithe â deisiú â tástála ar ais â OK â REJ â dramh.
1. An cuspóir a ghearradh: De réir riachtanais na sonraí innealtóireachta MI, gearrtha i bpíosaí beaga chun plátaí a tháirgeadh ar bhileoga móra a chomhlíonann na ceanglais. Bileoga beaga a chomhlíonann riachtanais an chustaiméara.
Próiseas: bileog mhór â bord gearrtha de réir riachtanais MI â bord curium â filléad beoir \ edging â pláta amach.
2. Cuspóir druileála: de réir na sonraí innealtóireachta (sonraí custaiméirí), druileáil an trastomhas poll riachtanach sa suíomh comhfhreagrach ar an ábhar bileog a chomhlíonann an méid riachtanach.
Próiseas: bioráin bord Cruachta â bord uachtair â druileáil â bord níos ísle â cigireacht \ deisiú
3. Cuspóir an tóin poill copair: Is éard atá i gceist le linn snámha copair ná sraith tanaí copair a thaisceadh ar bhalla an poll inslithe ag baint úsáide as modh ceimiceach.
Próiseas: meilt garbh â bord crochta â líne fiachmhúchta copair uathoibríoch â bord níos ísle â snámh 1% caol H2SO4 â copar tiubhaithe
4. An cuspóir atá le haistriú grafaicí: is é aistriú grafaicí ná na híomhánna ar an scannán táirgthe a aistriú chuig an mbord ciorcad.
Próiseas: (próiseas ola gorm): pláta meilt â priontáil an chéad taobh â triomú â a phriontáil ar an dara taobh â triomú â pléascadh, scáthú â iniúchadh; (próiseas scannán tirim): bord cnáib â lamination â seasamh â ceart SeasamhâNochtadhâStandingâDevelopmentâSeiceáil
5. Cuspóir plating patrún: is é plating patrún ná ciseal copair a leictreaphlátála le tiús riachtanach agus ciseal óir nó stáin leis an tiús atá ag teastáil ar chraiceann lom copar nó balla poll an phhatrún ciorcad.
Próiseas: bord uachtair â degreasing â an dara níochán le huisce â micrea-eitseáil â níocháin â mhiotail â plátáil copair â níocháin â picilte â plátáil stán â níocháin â bord íochtair
6. Cuspóir an scannáin a bhaint: Bain úsáid as réiteach NaOH chun an scannán sciath frith-leictreaphlátála a bhaint, ionas go mbeidh an ciseal copair neamhchiorcaid nochta.
Próiseas: scannán uisce: cuir isteach raca â soak alcaile â sruthlaigh â scrobarnach â meaisín pas; scannán tirim: bord scaoilte â meaisín pas
7. Cuspóir eitseála: Is éard atá i gceist le heitseáil modh imoibrithe ceimiceacha a úsáid chun ciseal copair na gcodanna neamhchiorcaid a chreimeadh.
8. Cuspóir ola glas: Is é ola glas ná grafach an scannáin ola glas a aistriú chuig an mbord chun an ciorcad a chosaint agus an stáin ar an gciorcad a chosc nuair a bhíonn páirteanna táthú.
Próiseas: pláta meiltâpriontáil photosensitive green oilâcurium plateâexposureânochtadh; pláta meiltâprinting the first sideâdrying plateâprinting the second sideâdrying plate
9. Cuspóir an charachtair: Is marc é carachtar atá éasca le haithint.
Próiseas: Tar éis don ola glas críochnú â fionnuar agus seasamh â coigeartaigh an scáileán â carachtair priontála â curium cúil
10. Méara órphlátáilte Cuspóir: sraith óir a phláta ar na méara breiseán le tiús riachtanach chun é a dhéanamh níos crua agus caitheamh-resistant.
Próiseas: pláta uachtair â díghrádú â níocháin faoi dhó â micrea-eitseáil â níochán faoi dhó â mhiotail â plating copair â níocháin â plating â níocháin â plating óir
(Próiseas comhthreomhar) cuspóir boird chiorcaid stánaithe: is é an stáin spraeála sraith de stáin luaidhe a spraeáil ar an dromchla lom copair nach bhfuil clúdaithe le masc solder chun an dromchla copair a chosaint ó chreimeadh agus ocsaídiú chun feidhmíocht sádrála maith a chinntiú.
Próiseas: micrea-chreimeadh â triomú aeir â preheating â sciath rosin â sciath solder â leibhéalta aer te â aer-fuaraithe â níocháin agus triomú aer
11. Cuspóir foirmithe: An modh chun an cruth a theastaíonn ón gcustaiméir a fhoirmiú trí stampáil bás nó meaisín gong CNC. Gong orgánach, bord beorach, gong láimhe, gearradh láimhe. Cur síos: Tá cruinneas níos airde ag an mbord meaisín gong sonraí agus an bord beoir, hand gong Ar an dara dul síos, ní féidir leis an mbord gearrtha láimhe ach roinnt cruthanna simplí a dhéanamh
12. Cuspóir tástála: Pas a fháil sa tástáil leictreonach 100% chun lochtanna a bhrath a dhéanann difear do fheidhmiúlacht cosúil le ciorcaid oscailte agus gearrchiorcaid nach bhfuil sé éasca a fháil ó thaobh amhairc.
Próiseas: múnla uachtair â bord scaoileadh â tástála â pas â FQC iniúchadh amhairc â neamhcháilithe â deisiú â tástála ar ais â OK â REJ â dramh.
13. Cuspóir an iniúchta deiridh: Iniúchadh amhairc 100% ar chuma an bhoird a rith agus mionlochtanna a dheisiú chun fadhbanna agus boird lochtacha a sheachaint ó shreabhadh amach.
Roimhe Seo:Struchtúr an chroíchláir
